封装加工
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设备名称：DAD3350半自动切割机设备型号：Disco DAD3350厂 家：Disco设备编号：A19000006设备分类：封装加工设备功能简介：DAD3350 半自动切割机，该设备通过配置不同的…
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设备名称：DFL7341 激光隐形切割机设备型号：Disco DFL7341厂 家：迪思科Disco设备编号：24001378设备分类：封装加工设备功能简介：该设备可对最大尺寸不超过8英寸的硅晶…
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设备名称：激光划片机设备型号：DFL 7161厂 家：Disco设备编号：25027673设备分类：封装设备功能简介：激光划片机主要是通过激光烧蚀加工的方式，将激光能量于极短的时间…
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设备名称：自动研削机设备型号：DFG8540厂 家：Disco设备编号：24001250设备分类：封装设备功能简介：主要进行超薄晶圆背面减薄；支持 4/8 英寸晶圆，采用切入式旋转研磨…
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设备名称：倒装键合机设备型号：Fineplacer_145_Pico厂 家：FineTech设备编号：12001824设备分类：封装设备功能简介：倒装键合台采用高精度光学对准技术，结合热压、超声…
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设备名称： 键合机设备型号： SB8 Gen2厂 家：德国SUSS MicroTec Solutions GmbH&C设备编号：25032844设备分类：键合设备功能简介：主要用于两个晶圆通过分子间作用力或…
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设备名称：晶圆键合机设备型号：AWB-04厂 家：AML设备编号：13003988设备分类：封装设备功能简介：晶圆键合机可实现的晶圆键合方式包括共晶键合、阳极键合、热压键合。该…
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设备名称：倒装键合机设备型号：FC150厂 家：SET设备编号：21018517设备分类：封装设备功能简介：倒装键合台采用高精度光学对准技术，结合热压、超声、共晶回流等方式来…
