设备名称：倒装键合机

设备型号：Fineplacer_145_Pico

厂 家：FineTech

设备编号：12001824

设备分类：封装

设备功能简介：

倒装键合台采用高精度光学对准技术，结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。

设备性能指标：

1.放大范围：40倍 ；

2.贴装精度：倒装放置±1μm，键合后±3μm；；

3.温度范围：室温~450℃ ；

4.样品尺寸：小于50mmX50mm；

5.吸嘴尺寸：1mmX1mm、5mmX5mm、10mmX10mm；

6.压力可调节控制：1～20N，0.1N可调。

设备位置：

微纳加工中心主超净实验室 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

郑瑶：13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn