设备名称：自动研削机

设备型号：DFG8540

厂 家：Disco

设备编号：24001250

设备分类：封装

设备功能简介：

主要进行超薄晶圆背面减薄；支持 4/8 英寸晶圆，采用切入式旋转研磨（In-feed），粗磨 + 精磨双主轴连续工艺；可用于功率器件、MEMS、先进封装、SiC/GaN 化合物半导体衬底减薄。

设备性能指标：

1.适用于4英寸、8英寸晶圆，加工前的晶圆厚度为200~1000 μm，参考面或NOTCH槽符合SEMI标准;

2.三个工作台，两个磨头（主轴），能实现对晶圆的粗磨和精磨;

3.主轴最大进给速度大于0.08mm/s，最小进给速度小于0.0001mm/s，主轴转速为0~7000 rpm；

4.带有刷洗和油石修整功能;

5.加工后的晶圆单片TTV＜3 μm，片间厚度差≤±3 μm，表面粗糙度≤0.13 μm。

设备位置：

微纳加工中心 自强科技楼5B102实验室(DIY-02)

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

梁仁荣：18201232965,liangrr@tsinghua.edu.cn