设备名称：激光划片机

设备型号：DFL 7161

厂 家：Disco

设备编号：25027673

设备分类：封装

设备功能简介：

激光划片机主要是通过激光烧蚀加工的方式，将激光能量于极短的时间内集中在样品表面或内部的微小区域，使固体发生升华、蒸发等现象，以达到低损伤、高精度、高品质切割的目的，本机台可以实现8英寸及以下尺寸硅晶圆的全切、半切及Low-K（低介电常数介质）开槽加工，是生产集成电路芯片、微机电系统MEMS/NEMS加工核心设备。

设备性能指标：

1.配备355 nm激光器和光路系统；

2.Low-K （低介电常数）层厚度大于10 μm ；

3.可切割最小晶粒 0.5 mm × 0.5 mm ；

4.X轴加工范围310 mm，加工扫描速度1-1000 mm/s；

5.无崩边无剥落，边缘粗糙度＜4 μm。

设备位置：

微纳加工中心 自强科技楼5B102实验室(DIY-02)

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

梁仁荣：18201232965,liangrr@tsinghua.edu.cn