封装测试分析
-
设备名称：阴影云纹设备型号：AXP 2.0厂 家：AKROMETRIX设备编号：23030829设备分类：封装设备功能简介：检测基板、元器件、晶圆热形变及应变。设备性能指标：1.检测原理…
-
设备名称：超声检测设备设备型号：KSI SAM300厂 家：PVA设备编号：12006229设备分类：封装设备功能简介：超声扫描显微镜主要用于检测并分析半导体封装技术开发中的元器件…
-
设备名称：X射线检测系统设备型号：Finefocus_Cougar厂 家：Finefocus设备编号：11027004设备分类：封装设备功能简介：X射线检测设备主要应用于检测和分析半导体器件、光…
