设备名称：晶圆键合机

设备型号：AWB-04

厂 家：AML

设备编号：13003988

设备分类：封装

设备功能简介：

晶圆键合机可实现的晶圆键合方式包括共晶键合、阳极键合、热压键合。该设备采用在线红外对准，可实现精度为±2.5μm的晶圆与晶圆的键合。相比SUSS和EV Group的圆片键合机需在匹配光刻机上进行对准，该设备同时具备对准及键合两项功能，减少了移片对准精度的损耗。

设备性能指标：

1.可实现的晶圆键合方式包括共晶键合、阳极键合、热压键合；

2.该设备采用在线红外对准，可实现精度为±2.5μm的晶圆与晶圆的键合；

3.4英寸晶圆及小片的键合；可上下层同时加热，最高键合温度500℃，最大键合压力10KN。

设备位置：

微纳加工中心主超净实验室 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

郑瑶：13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn