设备名称：倒装键合机

设备型号：FC150

厂 家：SET

设备编号：21018517

设备分类：封装

设备功能简介：

倒装键合台采用高精度光学对准技术，结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。

设备性能指标：

1.支持50mm以下直径芯片的共晶键合、热压键合及粘接键合等;

2.支持保护气氛；

3.对准精度：倒装放置±1μm，键合后±3μm；

4.工艺温度范围室温~450℃；

5.键合压力最大2000N

设备位置：

微纳加工中心主超净实验室 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

郑瑶：13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn