设备名称：DAD3350半自动切割机

设备型号：Disco DAD3350

厂 家：Disco

设备编号：A19000006

设备分类：封装加工

设备功能简介：

DAD3350 半自动切割机，该设备通过配置不同的切割刀，能够对硅片、陶瓷、玻璃、及其他硬度不超过石英的材料进行切割加工，但是不能加工蓝宝石、金刚石等硬度过大的材料。根据目前平台配置的切割刀片，硅片的刀痕宽度50微米，待加工器件的划片道不小于200微米；玻璃的刀痕宽度200微米，待加工器件的划片道不小于500微米，切割深度最大1.5mm。

设备性能指标：

最大切割尺寸为8英寸晶圆，兼容不规则样品，样品的最小尺寸不小于5mm×5mm；X轴进刀速度可达600mm/s，主轴转速最大60000/min，Z轴重复精度1微米，Y轴定位精度3微米。

设备物理位置：

微纳加工中心111实验室

设备预约方法：

通过清华大学仪器共享服务平台在线预约使用。

工程师联系方式：

梁仁荣：18201232965，liangrr@tsinghua.edu.cn

备注：

1、通水：样品加工过程中需要通去离子水清洗、冷却切割主轴，此环节为必须环节，不能通水样品需采取保护或选用其他设备；

2、加热：样品加工过程中需照射UV灯，温度70摄氏度左右，此环节可取消，不能加热的样品需提前说明，后续自行使用丙酮去掉样品的UV膜；

3、纳米结构：假如器件有易损坏的纳米结构，需本人亲自到场讨论切割方案，无法保证划片质量；

4、表面镀金属膜：假如器件表面溅射了较厚的金属，切割过程中可能出现金属脱落的情况，尽量采用较好的溅射和蒸镀工艺；

5、其他：默认样品背面贴在UV膜上，如需正面贴在UV膜上请提前说明。