封装测试分析

超声检测设备

2026-10-19    点击:

设备名称:超声检测设备

设备型号:KSI SAM300

厂 家:PVA

设备编号:12006229

设备分类:封装

设备功能简介:

超声扫描显微镜主要用于检测并分析半导体封装技术开发中的元器件内部分层等缺陷,对X-ray不能分辨的裂纹及封装技术研发过程中粘接层、填充层、涂镀层、结合层通过无损扫描进行分析。

设备性能指标:

1.探头规格:15MHZ、 30MHZ、 75MHZ、 100MHZ、 150MHZ、 230MHZ、 400MHZ。

设备位置:

微纳加工中心 自强科技楼4B101实验室(DIY-04)

设备预约方法:

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式:

马海艳:15911104624,mahaiyan@tsinghua.edu.cn

胡杨:13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn