设备名称：阴影云纹

设备型号：AXP 2.0

厂 家：AKROMETRIX

设备编号：23030829

设备分类：封装

设备功能简介：

检测基板、元器件、晶圆热形变及应变。

设备性能指标：

1.检测原理：Shadow Moire（影子摩尔原理）

2.检测结果符合JEDEC JESD22B112A标准和IPC-9641标准

3.最大样品尺寸：400mmx400mm

4.最大视场：375mmx375mm

5.最大可测量形变量4000μm

6.最佳分辨率：1μm

7.可以保证在最大视场（375mmx375mm）分辨率不低于2.5μm

8.加热方式：红外加热

9.最高温度：300℃

10.最大加热速率（50℃到250 ℃ ）不小于：3.5 ℃ /秒

11.最大降温速率（250 ℃到125 ℃ ）不小于：2 ℃ /秒

12.数据获取时间：2秒

13.数据分析时间：2秒

14.可以测量材料的热膨胀系数（CTE）及应变（Strain）

15.可以测得应变的分辨率为100ustrain(∆ L/L x 10-6)

16.平面内X,Y方向分辨率为1μm

17.检测热膨胀系数及应力时的视场为75mmx75mm

设备位置：

微纳加工中心主超净实验室 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

马海艳：15911104624,mahaiyan@tsinghua.edu.cn