清华大学 | 清华大学仪器共享服务平台
首页 > 开放服务 > 封装 > 封装加工
开放服务
封装加工
  • DFL7341激光隐形切割机
      设备名称：DFL7341 激光隐形切割机设备型号：Disco DFL7341厂 家：迪思科Disco设备编号：待定设备分类：封装加工设备功能简介：该设备可对最大尺寸不超过8英寸的硅晶圆进…
  • DAD3350半自动切割机
      设备名称：DAD3350半自动切割机设备型号：Disco DAD3350厂 家：Disco设备编号：A19000006设备分类：封装加工设备功能简介：DAD3350 半自动切割机，该设备通过配置不同的…
共2条 首页上页1下页尾页
友情链接
联系方式

清华大学微纳加工中心

电话：010-62781090

邮箱：tntc@tsinghua.edu.cn

地址：北京市海淀区清华大学集成电路学院


微信公众号

Copyright © 清华大学微纳加工中心 版权所有