设备名称： XeF₂干法释放刻蚀设备

设备型号： Orbis Alpha

厂 家：MEMSSTAR Limited

设备编号：22019789

设备分类：刻蚀

设备功能简介：

采用二氟化氙（XeF₂）气相干法刻蚀设备。用于 MEMS 器件制造中的硅牺牲层释放、Undercut 结构制作，以及纳米尺度孔道刻蚀

设备性能指标：

1.支持晶圆尺寸：8英寸及以下

2.工艺气体：N₂，XeF₂

3.刻蚀均匀性＜5%，重复性＜5%

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

李希有：13641166426，lxyou@mail.tsinghua.edu.cn