设备名称： 硅深刻蚀系统

设备型号： OMEGA LPX RAPIER

厂 家：SPTS

设备编号：16041492

设备分类：刻蚀

设备功能简介：

基于博世工艺的深硅刻蚀系统，具有高深宽比、高垂直度特点，刻蚀深度可达百微米至毫米级别；

设备性能指标：

1.支持晶圆尺寸：8英寸及以下

2.深宽比：40:1

3.硅刻蚀速率为5-20μm/min

4.掩膜材料选择比>100:1

5.均匀性≤2%

6.硅刻蚀角度90°±5°

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

仲涛：18811639598，zhtao@tsinghua.edu.cn