微纳加工中心作为校级公共服务平台，始终坚守“支撑科研、服务创新”理念，面向校内外用户提供高质量的微纳加工工艺及测试服务。多年来中心支撑百余个课题组的国家级、省部级科研项目及产业界研发工作的顺利实施，助力其在 CNS 及子刊、 ISSCC、 IEDM 等高水平学术平台发表一系列重要成果。

2025年9月，中心整体搬迁至自强科技楼5号楼一层新址，超净实验环境及仪器设备等硬件条件实现全面升级。目前，中心可提供湿法与清洗、氧化、 CVD、 ALD、溅射与蒸发、光刻、干法刻蚀、离子注入、化学机械抛光、封装、测试、真空互联等全面的微纳加工工艺与测试服务。以此次搬迁升级为契机，中心专门组建工艺流程服务团队，满足研发型、定制式短流程加工服务的日益增长的用户需求。服务团队将针对用户科研目标开展方案设计、工艺匹配与工艺流程统筹，实现提供定制化、研究型工艺流程解决方案的服务能力跃升。作为中心服务理念与服务模式的一次深刻升级，全新的服务体系能够为广大师生的科研工作提供更高效、更稳定、更可靠的工艺支撑，有效缩短实验研发周期、降低耗材与设备损耗、提升实验结果的可重复性，切实节约科研机时成本、提升科研效率。欢迎各位用户咨询及提出宝贵意见，共同推动中心服务能力迈向更高水平。

目前提供如下短流程服务：

1. 金属电极剥离工艺短流程：

1.1 单层负胶剥离工艺短流程（2um）

1.2 单层正胶剥离工艺短流程（5um）

1.3 LOR双层叫剥离工艺短流程（2um）

1.4 AR5480双层胶剥离工艺短流程（8um）

1.5 电子束光刻剥离

2. SiO2介质刻蚀工艺短流程

3. 硅刻蚀工艺短流程

3.1 浅硅刻蚀工艺短流程

3.2 深硅刻蚀工艺短流程

4. XeF2硅释放工艺短流程

5. 划片工艺短流程

详细介绍请前往“用户专区”->"资源使用"->"工艺流程"中了解。

短流程工艺服务联系人：窦维治老师，电话： 13366273985，邮箱：tntc@tsinghua.edu.cn