设备名称：中束流离子注入机

设备型号：CI P900

厂 家：北京烁科中科信电子装备有限公司

设备编号：A26000036

设备分类：薄膜

设备功能简介：

中束流离子注入机实现高精度掺杂与材料表面改性功能，适配8英寸及以下晶圆，兼容不规则小片注入加工，可实现B、P、As、Ar等多种离子的稳定注入，核心掺杂离子束流强度可达毫安级，能满足不同半导体器件的掺杂工艺需求，广泛应用于逻辑芯片、功率器件、LED、MOSFET、太阳能电池等半导体领域。

设备性能指标：

1.注入元素：B，P，As，Ar;

2.晶片尺寸： 2inch，4inch，6inch，8inch及不规则小片；

3.离子能量（单价电荷）：5~270KeV；

4.剂量范围：2E11~1E16 ions/cm²；

5.能量精度：≤±1%；

6.注入剂量均匀性（片内&片间）：≤0.5%  1σ@E≥10KeV，≤1%  1σ@E<10KeV；

7.晶圆倾斜角度：X方向-15°~60°，Y方向-15°~15°；晶圆旋转角度：0~360°；注入角度精度：±0.1°；

8.注入时硅片温度：<60℃

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

请直接与设备负责工程师联系

工程师联系方式：

谢蒂旎:13811422470,xiedini@tsinghua.edu.cn