设备名称：半自动激光锡球点焊机

设备型号：SB2-SM

厂 家：Pactech

设备编号：11029728

设备分类：封装

设备功能简介：

半自动激光锡球点焊机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，最大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装工艺。

设备性能指标：

1.植球尺寸：40μm、100μm、150μm、200μm、250μm

设备位置：

微纳加工中心主超净实验室 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

胡杨:13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn

郑瑶：13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn