设备名称：磁控溅射镀膜机

设备型号：MSP-3200T

厂 家：创世威纳科技公司

设备编号：13001328

设备分类：薄膜

设备功能简介：

主要用于溅射各类金属和氧化物薄膜，本设备有两个相互独立的腔室，可分别用于溅射金属和非金属类薄膜，每个腔室可以放置三块不同的靶材。

设备性能指标：

1.4寸及以下整片或碎片；

2.A腔室：SiO2、ITO、ZnO、TiO;

3.B腔室： Al、Cu、Ti、Mo、TiW、W。

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

魏治乾：19801221361,zhiqianwei@tsinghua.edu.cn