设备名称：国产溅射台

设备型号：JS-3

厂 家：中科院微电子中心

设备编号：02011815

设备分类：薄膜

设备功能简介：

本设备为半导体器件中溅射设备。

设备性能指标：

1.金属材料磁控溅射：Al、Cr、Ag、Au、Pt、Cu、Ti、TiW;

2.适用于5英寸及以下任意形状的基片；可同时溅射5英寸片4片、或4英寸片6片、或三英寸片9片,

3.Al的溅射厚度10nm~3um, Au的溅射厚度10nm~500nm；Pt的溅射厚度10nm~500nm；Ti的溅射厚度10nm~500nm；TiW的溅射厚度10nm~500nm；Cu的溅射厚度10nm~1um;

4.均匀性在5%~10%之间；

5.可用于剥离工艺材料溅射。

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

魏治乾：19801221361,zhiqianwei@tsinghua.edu.cn