设备名称：LAB18薄膜沉积系统

设备型号：KJLC Lab18

厂 家：Kurt J. Lesker Company

设备编号：12028282

设备分类：薄膜

设备功能简介：

金属及氧化物材料磁控溅射：包括Pt、Ti、Al、Cr、Hf、Ta、Nb、V、Ni、Co、Pd、Al2O3、HfO2、Ta2O5、Nb2O5、NbO2、V2O5、TiN、W等；

设备性能指标：

1.真空度可达10E-8Torr量级；

2.可实现6英寸及以下尺寸的硅片的溅射镀膜；

3.基片温度可以控制在室温~550℃；

4.可对基片进行等离子体清洗；

5.溅射镀膜的粘附性好，片内均匀性能够达到5%以下；

6.可对多种材料进行溅射，目前可溅射材料包括Ti、Al、Ta、Nb、Ni、Ta2O5、Nb2O5、NbO2、TiN、W等。

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

窦维治：13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn

韩英：18601218109,hanying@mail.tsinghua.edu.cn