设备名称：共聚焦显微镜系统

设备型号：DCM-8

厂 家：Leica

设备编号：A18000075

设备分类：表征与分析

设备功能简介：

可以对8寸及以下样品上不透明或半透明结构进行3D形貌观测分析，非接触式、无损、快速成像和测量。成像图像X/Y平面分辨率0.12 µm、Z轴精度0.01µm。具备光学测量及成像模块，并且可实现地图导航、智能拼接，获取2D及3D图像，并在2D及3D图像上直接测量三维形貌数据等功能。3D形貌数据获取可采用激光共聚焦、白光干涉、快速3D成像等三种模式，可以适应不同样品和测试需求。

设备性能指标：

1、样品台X/Y行程范围：154mm×154mm，Z轴量程范围40mm；

2、X/Y平面最高分辨率：0.12um，Z轴最高分辨率1nm；

3、最佳测试高度范围：亚微米-毫米；

4、观察倍率：1.108X-17280X；

5、该设备配有共焦镜头：5X、10X、20X、LWD50X、150X；以及50X干涉镜头；

6、测试样品最大尺寸：8寸；

7、LED系统光源：红光（630nm）、绿光（530nm）、蓝光（460nm）、白光（550nm）。

设备物理位置：

微纳加工中心111实验室

设备预约方法：

通过清华大学仪器共享服务平台在线预约使用。

工程师联系方式：

苏鑫：010-62784044转220，sux@mail.tsinghua.edu.cn