设备名称： 键合机

设备型号： SB8 Gen2

厂 家：德国SUSS MicroTec Solutions GmbH&C

设备编号：25032844

设备分类：光刻

设备功能简介：

主要用于两个晶圆通过分子间作用力或化学键，在一定外界条件下结合为一体，支持阳极键合、金属键合等。

设备性能指标：

1.支持晶圆尺寸：8英寸

2.最大键合压力：≥20KN

3.温度范围室温-450℃

4.键合后对准精度3μm

5.支持键合工艺种类：阳极键合、共晶键合

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

付玉霞：15210647296，fuyuxia@mail.tsinghua.edu.cn