设备名称：MA8双面光刻机

设备型号：MA/BA8 Gen3

厂 家：SUSS

设备编号：16041493

设备分类：光刻

设备功能简介：

SUSS MA8光刻机可实现双面对准和接触式曝光功能。

主机由计算机进行工艺参数设定，具有基于Windows操作系统的图形化控制软件。软件具有工艺编程、设备控制、硬件自我故障诊断功能，工艺操作方便快捷。

曝光光源为汞灯光源，波长350-450nm，支持恒定光强和恒定功率模式曝光。

配置消衍射及微镜式光学系统，可在同一设备上实现“高分辨率”和“大景深”两种模式曝光，并可随时切换，分辨率优于1.5μm；曝光模式可支持硬接触、软接触、接近式和真空接触。

该设备对准有手动对准、计算机辅助对准、全自动对准三种模式。正面对准显微镜支持高达400μm的大景深光刻对准技术，背面对准显微镜为X-Y方向全自动控制分离视场显微镜。

对准台具有全自动非接触式芯片厚度补偿系统，可全自动完成芯片厚度补偿。

设备性能指标：

1、载片尺寸：8"，6"，4"，2"及碎片；

2、最小分辨率：优于1.5μm（光刻胶厚度1微米）；

3、正面对准精度优于±0.5μm；背面对准精度优于±1.0μm；

4、光强均匀度：不高于±4%@200mm圆片；

5、曝光模式：支持硬接触、软接触、接近和真空等模式；

6、接近式曝光方式，可调节范围至少0-300μm；

7、曝光汞灯电源：支持恒定光强和恒定功率模式曝光。

设备物理位置：

微纳加工中心主超净间104实验室

设备预约方法：

在清华大学仪器共享平台进行在线预约使用（用户需经过培训并由主管工程师进行授权）。

工程师联系方式：

付玉霞：010-62781090,15210647296，fuyuxia@mail.tsinghua.edu.cn