本期培训内容是《光学曝光工艺及设备操作培训》第一期，主要对光刻工艺概述、光刻工艺流程、前处理工艺模块进行讲解。本次视频约为30分钟。

一个芯片的诞生，是从一张电路设计图开始的，它通过激光或电子束直接写在了光掩模版上，然后像拍照一样，用激光辐照光掩模版，晶圆上的光敏物质因感光而发生材料性质的改变，通过显影，便完成了芯片从设计版图到硅片的转移。光刻作为集成电路中最重要的一道工艺，耗费时间占芯片制造的40%~60%。

第一部分：光刻概述

介绍光刻工艺的图形转移技术、工艺的重要性、工艺要求以及主要使用设备。

第二部分：光刻工艺流程

工艺流程包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤、检查。

第三部分：前处理工艺模块

1 微粒去除的重要性及方法

2 烘干与增黏处理

2.1 保持样品表面干燥的常用方法

2.2 涂覆HMDS的方法

2.3 HMDS的疏水性测量