前沿基础研究

真空互联-原子层沉积系统

2022-06-22    点击:

undefined

设备名称:真空互联-原子层沉积系统

设备型号:R-200 Advanced

厂 家:Picosun Oy

设备编号:21029113

设备分类:薄膜,真空互联,前沿基础研究服务

设备功能简介:

将物质以单原子膜形式一层一层地生长在衬底上,可用于制备忆阻器的存储介质层、晶体管的HfO2和Al2O3栅氧薄膜。可加热前驱体管路多,配备吹扫气路。

设备性能指标:

1、样品最大尺寸:8英寸(兼容2英寸);

2、样品不均匀性:优于1.0%;

3、载物台最高温度:500°C;

4、腔体最高温度:500°C;

5、前驱体最高加热温度:200°C;

6、带等离子增强功能,射频电源300 W;

7、气路:O2 plasma,Hf源,Al源,In源,Ga源,Zn源六路前驱体管路。

设备物理位置:

微纳加工中心南区108实验室

设备预约方法:

1、由项目组负责人填写并提交申请书,实验操作者提交实验申请表。

说明:真空互联设备使用申请书和实验申请表请在清华大学微纳加工中心-表格下载中下载,填写后交给主管工程师。

2、“送样测试”或“委托加工”的,请联系主管工程师。

3、进入实验室实操设备的:

3.1 按实验室开放管理规定,成为实验室用户。

3.2 联系主管工程师,进行设备培训,并通过相关考核。填写完成微纳加工中心设备培训与考核记录单

3.3 在清华大学大型仪器共享服务平台输入仪器名称,点击“找仪器”进行搜索,找到对应的仪器后进行“上机预约”。

工程师联系方式:

高兆艳:13051135063,zygao@mail.tsinghua.edu.cn