设备名称：单片清洗机

设备型号：EVG301

厂 家：奥地利EVG

设备编号：22041808

设备分类：清洗

设备功能简介：

8英寸及以下晶圆正面清洗工艺，包括预清洗、金属去除、CMP后清洗；通过计算机控制系统，对晶圆夹具，清洗臂，兆声清洗系统，纯水管路，化学清洗液管路的精确控制，达到对晶圆表面微小颗粒的清洗功能

设备参数：

1．清洗工艺室， 可清洗的最大基片尺寸为200mm圆片

2．旋转清洗工艺，旋转电机最大转速：3000 rpm

3．1MHz的兆声波发生器, 功率: 30-60W

4．2路有机溶剂清洗管道, 以及储液罐存放柜

5．纯水旁路系统, 避免了水中微生物的产生带来的清洗粘污

6．晶圆表面颗粒的清洗效率：标准8英寸（含8英寸）以下晶圆上清洗功能需求，基片表面颗粒的清洗效率 0.18um 及以上直径颗粒的去除率为98%

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

尹长青：13699221314，hkycq@tsinghua.edu.cn