设备名称：单片清洗机-2

设备型号：HSC-F2300

厂 家：华海清科（北京）科技有限公司

设备编号：25027593

设备分类：清洗

设备功能简介：

8英寸及以下晶圆正、背面清洗工艺

设备参数：

1.正、背面清洗工艺；

2.颗粒去除率≥98%@0.2um；

3.TSV清洗功能，深宽比10:1，孔内无残留；

4.具备氢氟酸、SC1、臭氧水清洗和氮气干燥等清洗工艺；

5.支持二相流清洗和兆声波清洗；

6.晶圆背面DIW冲洗和氮气干燥功能。

设备位置：

微纳加工中心主超净间 自强科技楼5101实验室

设备预约方法：

通过清华大学大型仪器共享服务平台在线预约使用

工程师联系方式：

宗莉：13693600842，zongli@tsinghua.edu.cn