清华大学微纳加工中心为校级公共服务平台，服务学校迈向世界一流大学前列的建设目标，2016年纳入国家“双创”首批示范基地，2018年获批国家集成电路“产教融合”创新平台。中心实行7天24小时开放服务，秉持“开放、共享”原则，服务校内26个院系的教学与科研以及北京大学、中科院等校外100余个课题组，年开放服务总机时超过10万小时。

2025年微纳加工中心由原址搬迁至自强科技楼5号楼一层，完成了超净实验室的整体搬迁与能力升级，满足更高精度的集成电路工艺技术和微纳米加工技术需求，奠定了国际一流实验室硬件基础。实验室的搬迁，不仅是一次物理空间的转移，更是迈向新高度、开启新篇章的重要里程碑。

目前，微纳加工中心新实验室总使用面积近3000㎡，包括千级洁净区（1800㎡）、百级洁净区（270㎡）和万级DIY洁净区（800㎡），具备完整的4英寸至8英寸工艺能力。实验室按照工艺模块分区布局，提供清洗、湿法刻蚀、氧化、CVD、ALD、溅射与蒸发、光刻、干法刻蚀、离子注入、CMP、划片、封装、测试、真空互联等服务。中心拥有工程师27人，加工测试设备200余台套，其中8英寸工艺设备30余台套。

校庆期间，微纳加工中心将安排4次集中讲解，分别在4月25日和26日上午10点和下午3点，欢迎参观体验！

地点：清华大学自强科技楼5号楼一层

电话：010-62781090

邮箱：tntc@tsinghua.edu.cn

官网：http://tnf.ime.tsinghua.edu.cn

集成电路EDA平台是清华大学集成电路学院的集成电路设计与EDA公共服务平台，承载着服务国家集成电路发展战略、实现国产EDA标杆引领的重任，为清华大学相关单位的教学和科研工作提供算力资源、EDA软件资源、工艺库资源和技术支持服务，全方位支撑数字、模拟及数模混合集成电路设计研发与教学实践，是集成电路专业人才培养与芯片设计研发的核心支撑平台。

核心能力：

• 算力规模：165个高性能计算节点、1.8万CPU核、180T内存、2000T存储。

• 软件资源：Synopsys、Cadence、Mentor、Ansys、华大九天、合见工软等

• 全流程覆盖：构建了从前端设计、仿真验证到后端实现的完整IC设计工具链，为科研攻关与人才培养提供一流软硬件条件保障。

• 硬件仿真加速器：拥有9亿门硬件仿真加速器，可显著提升芯片和系统级设计的效率，缩短研发周期。

• 国产EDA软硬件平台：配备55台高性能ARM服务器和4台存储服务器，部署全国产数字模拟全流程设计仿真验证EDA工具。通过国产EDA软硬件平台在国内高校率先开展了EDA软硬件双国产实训教学，是国家集成电路学科发展和专业人才培养的战略阵地。

地点：清华大学自强科技楼2号楼集成电路学院2-812

电话：010-62788234

邮箱：sic_eda@tsinghua.edu.cn

集成电路高精尖创新中心于2022年2月经北京市教委批准成立，和北京集成电路产业龙头企业联合共建。依托清华大学学科、科研和人才优势，中心聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术，聚合产学研力量，融入产业一线，有组织科研攻关解决国家战略需求，致力于打造国家高层次人才梯队与全球开放型芯片技术支撑平台，推动北京集成电路产业实现跨越式发展。中心前身为北京未来芯片技术高精尖创新中心，是2015年北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。

开放参观点：

1、集成电路高精尖创新中心展厅：通过实物展示、模拟装置、多媒体演示、人机互动等多种表现手段，集科普平台、学习平台、宣传平台为一体，涵盖“芯的故事”“芯在清华”“芯在未来”三个内容板块，全面展示了芯片制造过程、全球及中国芯片产业链情况、清华在芯片领域的基础以及中心建设成效。展厅内常设芯片成果展。

2、芯片测试平台：拥有超大规模集成电路测试系统、太赫兹在片测试系统、高速互连测试系统、高功率芯片测试系统、综合物性分析系统、高速存储器测试系统等先进测试设备与良好的测试环境，是国际一流的芯片测试专业平台。

地点：北京市海淀区荷清路3号荷清大厦A座

电话：010-62799552

邮箱：chip@mail.tsinghua.edu.cn