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讲座预告 | 清华大学集成电路学院Ansys系列专题培训(第三场):Ansys面向芯片封装系统(CPS)的热和结构可靠性解决方案与实践分享

2024-12-13    点击:

Ansys作为全球领先的工程仿真软件提供商,一直致力于推动仿真技术在各行业的创新应用。为帮助提高广大师生对Ansys软件的应用能力,清华大学集成电路学院与Ansys联合举办以Ansys面向先进封装领域的多物理场解决方案与实践为主题的培训活动,我们诚挚邀请您莅临,共同交流学习。




   
培训时间地点


时间日期:

2024年12月20日(周五)

全天  8:30-16:30


地点:

清华大学自强科技楼2号楼

集成电路学院二层2-206报告厅




   
培训议程
上午8:30-11:30                                                        
     

       

Ansys lcepak板级散热方案

Ansys lcepak封装级散热解决方案


     
下午13:30-16:30

       

Ansys芯片封装及系统的高保真热力耦合分析

Ansys PCB/封装高精度建模及热力方案

Ansys在芯片封装工艺仿真方案(ISPG新方法)

Ansys在3DIC热力可靠性仿真方案



   
报名方式


请扫描下方二维码进行报名:






   
培训海报