为提高广大师生对先进表征手段的了解,清华大学微纳加工中心举办了本次讲座,邀请卡尔蔡司(上海)管理有限公司资深工程师,介绍先进表征手段在半导体领域的应用。本次讲座分为报告和上机演示两部分,主要涉及X射线显微镜、材料激光共聚焦显微镜和氦氖镓三束离子显微镜。
学术报告
时间:2024年8月2日 10:00-12:00
地点:清华大学自强科技楼2号楼3层 2-325
上机演示
时间:2024年8月2日 13:30-15:30
地点:集成电路学院一层 微纳加工中心
报名方式
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线上会议(仅支持报告部分)
复制链接入会,或添加至会议列表:https://meeting.tencent.com/dm/QGLXEPk2XBoV 腾讯会议:145-209-206
报告一 三维无损分析在半导体领域的最新应用进展
介绍X射线显微镜成像的技术原理以及该技术在电子半导体失效分析领域的应用,分享复杂半导体失效分析检测经验。报告人:曹春杰,卡尔蔡司(上海)管理有限公司X射线显微镜技术专家。从事X射线显微镜成像技术11年,精通X射线显微镜在高端工业检测和科研领域的应用。为国内外数十家知名电子半导体企业提供失效分析检测解决方案和技术支持,支持30余篇国际知名学术期刊论文发表。
报告二 材料激光共聚焦显微镜在半导体行业的应用
介绍激光共聚焦显微镜基本原理,大深宽比结构的成像与测量分析,半导体行业应用案例,光电联用等。报告人:潘峤,卡尔蔡司(上海)管理有限公司高级应用工程师。毕业于荷兰代尔夫特理工大学,材料科学专业,高级应用工程师,熟悉激光共聚焦显微镜在材料科学中的应用。
报告三 氦氖镓三束离子显微镜应用进展
介绍氦氖镓离子的成像原理及微纳刻蚀加工基本原则。通过电荷补偿技术介绍在不导电样品及器件的成像应用,以二维材料等实例介绍材料的离子加工极限。结合最新的研究进展,扩展离子曝光技术的在微纳加工中的应用。报告人:王峰,卡尔蔡司(上海)管理有限公司应用专家。2015年至今在蔡司显微镜部工作,在电子显微学及微纳加工等相关领域有多年工作和学习经验,为国内近百余客户进行了应用培训和技术支持工作,协助用户解决HIM及FIB应用问题。熟悉HIM和FIB在材料、凝聚态物理、半导体器件等领域的应用。
活动海报
主办单位:清华大学微纳加工中心
协办单位:卡尔蔡司(上海)管理有限公司
联系方式:陈雅璐 chenyalu@mail.tsinghua.edu.cn